PASTA TERMICA FORMULA V LINE AB ZERO PLUS 4G 8.5 W/M·K CPU/GPU 4711401661221Composicin: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%). Conductividad trmica: 8. 5 W mK, ideal para transferir calor en procesadores de alto rendimiento y equipos exigentes. Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 C, con rango operativo entre 60 C y 200 C, resistente a la evaporacin y degradacin trmica. Facilidad de aplicacin: Pasta trmica de alta viscosidad, no conductiva y
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- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (49%), reforzantes (17%) y antioxidantes (25%).
- Conductividad térmica: 8.5 W/m·K, ideal para transferir calor en procesadores de alto rendimiento y equipos exigentes.
- Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 280 °C, con rango operativo entre -60 °C y 200 °C, resistente a la evaporación y degradación térmica.
- Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta viscosidad, no conductiva y segura para usar en CPU/GPU, con aplicación suave y uniforme.
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PASTA TERMICA FORMULA V LINE AB ZERO PLUS 4G 8.5 W/M·K CPU/GPU 4711401661221