PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD EDICION OVERCLOCK 13W/M K 1.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412110-OCComposicin: Almohadilla trmica de alto rendimiento fabricada con compuestos aislantes no corrosivos, desarrollada especialmente para sistemas en overclock. Conductividad trmica: Estimada en 13 W mK, lo que garantiza una transferencia de calor efectiva bajo cargas extremas. Durabilidad: Rango de operacin de 40 C a 220 C, ideal para aplicaciones intensivas. Diseada para mantener la estabilidad trmica incluso en configuraciones de alto voltaje y
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- Composición: Almohadilla térmica de alto rendimiento fabricada con compuestos aislantes no corrosivos, desarrollada especialmente para sistemas en overclock.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que garantiza una transferencia de calor efectiva bajo cargas extremas.
- Durabilidad: Rango de operación de -40 °C a 220 °C, ideal para aplicaciones intensivas. Diseñada para mantener la estabilidad térmica incluso en configuraciones de alto voltaje y frecuencia.
- Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 1.0 mm de espesor, diseñada para cubrir grandes áreas.
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PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD EDICION OVERCLOCK 13W/M K 1.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412110-OC